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更新时间：2023-04-14 
浏览次数：107特征
通过光学方法可以进行非接触式和非破坏性的厚度测量。
实现高测量再现性
可实时高速监控抛光
实现了长 WD（工作距离）并且易于集成到设备中
从主机设备使用 LAN 通过 TCP/IP 通信进行控制
可以进行多层厚度测量
可测量临时晶圆（临时键合晶圆）各层厚度
用法
各种晶圆（硅、其他化合物晶圆）的厚度测量
融入各种工艺，如研磨、抛光、粘合等。
晶圆以外的厚膜部件厚度测量
300 毫米晶圆测绘系统
通过对准精细图案提供晶圆厚度和各种厚度信息
配备高精度XY定位平台（±2μm以下），实现高精度定位
可以处理晶圆以外的形状
可以检查测量点周围的视野
对应半导体用300mm晶圆
与 MEMS 和传感器设备兼容
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